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学会通知
关于第64届高等教育博览会招商招展的通知
来源:中国高等教育学会    阅读数:76    发布时间:2025-09-03    分享到:

高学会〔2025〕46号


有关企业、有关单位:

为贯彻落实《教育强国建设规划纲要(2024—2035年)》要求,展示高等教育改革发展成果,推进高等教育装备现代化,推动科技创新和产业创新融合,服务教育科技人才一体发展,中国高等教育学会决定在江西省南昌市举办第64届高等教育博览会(以下简称“高博会”),有关事项通知如下:

一、时间和地点

(一)时间

布展报到:2026年5月20-21日

展览时间:2026年5月22-24日

撤展时间:2026年5月24日15:00以后

(二)地点

南昌绿地国际博览中心(江西省南昌市红谷滩区怀玉山大道1315号)

二、活动内容

拟开展交流活动、展览展示、特色活动等,具体以实际为准。

(一)交流活动

教育部相关司局将以建设教育强国为核心,围绕新时代立德树人、四新2.0建设、拔尖创新人才培养、现代职业教育体系、弘扬教育家精神、高校科技创新、人才发展、“双一流”建设、国产科研仪器设备应用、平安校园建设等主题开展相关研讨交流活动。

(二)展览展示

1.企业展区

实验室及科研仪器设备展区;数字化及智慧教育展区;实训及机电展区;医学教育及健康展区;后勤及平安校园展区;体育设施及用品展区;国际品牌展区。

2.特色专区

拟设置区域/高校/科创专区、人才专区等,促进校地、校企、高校间交流合作。

3.云上展厅

高博会设置云上展厅(https://heec.cahe.edu.cn/cloud),企业产品可在线上展览展示。

(三)特色活动

科技创新系列活动、产教融合系列活动、人才发展系列活动、名师大家地方行系列活动、第八届科技赋能教育系列交流活动、营火新话局交流活动、“云逛展—C位无限”直播活动、产品技术和解决方案案例分享活动、企业走访活动等。

三、组织机构

(一)主办单位

中国高等教育学会

(二)承办单位

南昌大学、国药励展展览有限责任公司

(三)协办单位

中国高等教育学会科技服务专家指导委员会,中国高等教育学会实验室管理工作分会、科技管理研究分会、工程教育专业委员会、产教融合研究分会、智慧教育研究分会、保卫学专业委员会、医学教育专业委员会、职业技术教育分会、创新创业教育分会、宣传工作研究分会等各分支机构,中国高等教育培训中心、《中国现代教育装备》杂志社有限责任公司等

四、参会人员

(一)教育部和各省市教育行政部门有关领导;

(二)高等学校校领导,高等学校国资管理、实验室、教务部门、数字化部门、科技部门、后勤部门、装备管理部门、招标采购部门等相关职能部门负责人及工作人员,院系负责人、学科专业负责人、相关学科专业一线教师、实验室人员等;

(三)政府部门、科研机构等单位相关人员;

(四)厂商、代理商、经销商及贸易商等企业相关人员;

(五)其他相关人员。

五、展位价格

(一)标准展位

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(二)特装(光地)展位(36平方米起订)

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六、报名方式

(一)报名参展流程

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(二)特装展位安排原则

特装展位按照预订面积排序,从大到小以此类推,在对应展区内选择展位(原则不允许跨区),选择位置视具体展位图即时情况而定。选择原则及时间安排如下:

1. 预订40个及以上展位,于2025年10月27日前选择展位;

2. 预订20-40个展位,于2025年12月28日前选择展位;

3. 预订10-20个展位,于2026年1月30日前选择展位;

4. 预订4-9个展位,于2026年3月20日前选择展位;

5. 2026年3月20日至报名截止日期2026年4月11日,此期间报名预订展位,视展位情况而定。

注:以上时间为预估时间,以最终实际时间为准。

(三)标准展位安排原则

标准展位一律先签订展位合同,并在特装展位全部选定展位之后,由组委会统一安排展位位置,展位安排原则如下:

1. 同一展品类别内,按参展面积从大到小排列,优先安排展位数多(面积大)的标准展位。

2. 同等面积的企业,按照到款先后顺序依次排列。

(四)报名截止日期

2026年4月11日(以最终实际为准)

七、部分特色活动报名方式

(一)第八届科技赋能教育系列交流活动

围绕“科技与教育”,在高博会期间举办第八届科技赋能教育系列交流活动。参与此次活动的单位及人员需自行筹备发言内容,内容包括但不限于:相关解决方案宣介,政策解读,需求发布,科研成果推介等(发言内容需提交组委会审核通过后方可开展)。

1. 时间地点

(1)报名截止时间:2026年4月8日

(2)拟定报告日期、地点:2026年5月22或23日,南昌绿地国际博览中心(注:具体以最终实际为准)。

2. 报名流程、对象、次序

(1)流程:填写报名表(详见附件2)并提交至heec123@163.com;组委会将在收到邮件后的十个工作日内回复。

(2)对象:面向高等教育领域所有相关单位。

(3)次序:场次有限,按审核结果先到先得。同等条件下,优先选择高博会参展企业。

(二)“云逛展-C位无限”直播活动

分享高等教育前沿理念与创新技术,为参展企业提供在线直播展示平台,充分展现企业重点产品与解决方案,直播活动将推送至全国各大高校相关部门。

1. 时间地点

(1)报名截止时间:2026年4月8日

(2)拟定活动日期、地点:2026年5月22日下午、5月23日全天(按照最终企业报名数量安排具体直播路线及时间)南昌绿地国际博览中心(注:具体以最终实际为准)

2. 报名流程、对象、次序

(1)流程:完成展位预订后,联系展位销售负责人报名。

(2)对象:本届高博会参展企业。

(3)次序:场次有限,按审核结果先到先得,报满即止。同等条件下优先选择高博会连续多届参展企业。

(三)开创未来:产品技术、解决方案应用案例分享

活动旨在整合行业优质资源,向高校及教育行业集中展示企业的领先技术、前沿产品和创新理念,助力企业推广与市场拓展。同时,通过分享企业在高校场景中的成功应用案例,为其他院校提供可借鉴的解决方案,促进教育信息化、教学改革和管理优化,推动产学研深度合作,加速行业交流与发展。

1. 时间地点

(1)报名截止时间:2026年4月8日

(2)拟定活动日期、地点:2026年5月23日上午,南昌绿地国际博览中心(注:具体以最终实际为准)。

2. 报名流程、对象、次序

(1)流程:填写报名表(详见附件3)并提交至heec123@163.com;组委会将在收到邮件后的十个工作日内回复。

(2)对象:本届高博会参展企业。

(3)次序:场次有限,按审核结果先到先得。同等条件下,优先选择连续参展企业。

八、联系方式及汇款信息

(一)国药励展展览有限责任公司

地  址:北京朝阳区新源南路1-3号平安国际金融中心B座15层

1. 线下参展、广告&会议赞助及大会冠名联系方式

联系人:李思琦、卢盼盼、李世尘

电  话:

010-84556681、15810710851

010-84556688、15010195258

010-84556712、13661121459

邮  箱:siqi.li@reedsinopharm.com

panpan.lu@reedsinopharm.com

shichen.li@reedsinopharm.com

网  址:https://heec.cahe.edu.cn/heexpochina

2. 科技赋能教育系列报告、“云逛展-C位无限”直播活动、观众参观等联系方式

联系人:崔延欣、夏亚杰、李  姗

电  话:

010-84556675、13701344191

010-84556560、15101543900

010-84556604、18002063829

(二)中国高等教育学会

联系人:应  帅、姚  旭

电  话:010-82289865、82289685

投诉监督

电  话:010-82289895

邮箱:liyi222@moe.edu.cn

(三)汇款信息

请在签订《展位合同》后,办理相应汇款,汇款单上请注明“高博会展位费”,写清汇款单位全称(即开发票抬头)。

账 户 名:国药励展展览有限责任公司

账    号:7111710182600064918

开 户 行:中信银行北京知春路支行

异地行号:302100011171

 

附件:

1.第八届科技赋能教育系列交流活动报名表.docx

2.开创未来:产品技术、解决方案应用案例分享报名表.docx

3.企业展区展品类别.pdf

4.第64届高等教育博览会展位预订.docx

5.高等教育博览会简介.pdf




中国高等教育学会

2025年9月1日


关于第64届高等教育博览会招商招展的通知.pdf


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